苹果公司在自研芯片方面取得了重大进展，已经从英特尔转向了自家的 Apple Silicon。目前，苹果正在测试搭载 M3 芯片的 Mac 设备，预计今年年底前会发布第一批产品。
M3 芯片是苹果的下一代处理器，采用了台积电的 3nm 工艺，拥有更高的性能和效率。据报道，M3 芯片将有多个版本，包括 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra，分别适用于不同的 Mac 机型和 iPad Pro。
M3 芯片的 CPU 和 GPU 核心数量、内存容量等都有所提升，相比 M2 芯片有明显的优势。不过，由于 3nm 工艺的生产难度较高，台积电可能会面临供应压力。苹果公司希望通过 M3 芯片，进一步巩固其在 PC 市场和平板市场的地位。
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